» 根据我哥从IEDM 那里听来的报告，硅的制造技术最多只能达到7-8NM，已经属于技术极限了。未来半导体将是石墨烯的时代。看来又可以去盖新工厂了！IGZO半导体已经开始普及了, 类似的产品, 再加上IBM的各种黑科技, 没人会死抱着硅不放的....转型研究纳米硅胶就好了～～IGZO成本太高了，而且对环境污染也大。未来材料石墨烯还是大方向。石墨烯的黑科技是不是IBM手里？先度过2012吧。。。没几天了石墨烯貌似是个稍微专业点的大学实验室都能做吧？今天旅游路过purdue univ正好参观看到的。上次浙江那边不是说要投资个石墨烯工厂么，什么情况了现在？本人刚好搞这块，有一定了解INTEL马上14nm的线要投入商业了 接下来还有11nm、7nm，好几个节点，够用十来年了还有FINFET鱼鳍MOS管都还在研发，所以硅工艺再主流个十多年应该没问题况且其实在亚微米工艺的时候，就有人说硅到极限了，结果后来新的光刻技术一下又把线宽缩短了这么多，所以说不定以后真会用埃做单位至于石墨烯，大多都还在实验室制备的程度，成品率呀都达不到要求，更别说器件设计和整套工艺开发了，再来个几十年差不多就算器件成熟，工艺成熟，要真下决心建条流水线，这投入我估计得好几个国家一起来搞(参考接下来几个硅的工艺节点研发都是几个半导体巨头一起出钱搞的)