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小米2的工程机的拆解图来了 看样子做工不错嘛

时间:2012-09-24 19:18 来源:www.vimiy.com 作者:编辑 点击:


    
    主板很干净 中盖也很有特色好像第一次见大妈发手机贴 因为是测评机其实小米不用那种恶心的营销模式的话还是很值得称赞的大妈好多钱呀买得到还是非常不错,另外,召唤凌辱小叶子金属框架不新鲜……我大摩托me865和刀锋系列都是这种设计,不过小米敢拿上来说明还是用了心的
    
    这回看着不错,就是不知道用起来如何
    看到女武神就以为是要黑点什么。。。
    他们工程师真犀利 做了个这么大的板子。。。另外写这些文章的人真心不懂电子 他说高通的cpu封装在内存里面?疯了
    终于知道在工艺上下功夫了。
    竟然不是黑魅族啊
    能不能放开卖,每次都炒,多了就恶心人本来我是米白 让那营销恶心成米黑了
    
    
    他们工程师真犀利 做了个这么大的板子。。。另外写这些文章的人真心不懂电子 他说高通的cpu封装在内存里面?疯了
    
    
    我觉得你才不懂电子呢,CPU 内存封装在一起里又不是什么新技术了那么,怎么才能买到呢?
    
    那么,怎么才能买到呢?
    
     [s:6]小米标准版能不能使用电信卡呢?正考虑给老婆换台手机,2000上下的价格,对小米2还是有点想法的,如果能用,10月份看看能不能买到,不能用就不等电信定制版换其他的了。屏蔽罩就是后壳上面的凸出来的一条条的东西,用镁铝合金做屏蔽,RIB上面有不锈钢弹片,可以和主板屏蔽轨迹很好的接触。之所以选择正板单面布件,是为了让出电池的空间,要做厚电配件。音量键的防尘塞??小编想当然了,金属按键不能像塑胶的那样做双色注塑,按键和板子上的器件要有缓冲,否则手感太硬,也会造成跌落测试撞坏器件。主板没有器件那面,大面积黄色的漏铜区,铜是很好的导热材料,板子有器件的一面会产生大量的热,即使不会对功能有影响,也会传导到电池盖上,用户体验不佳,大面积漏铜区正式把一部分热量传给前壳金属件上的导热材料,然后传给金属件,然后传导给屏,分散热量。大量螺丝的加入,保证了整机的可靠性。铝镁合金日系和三星手机采用的比较多。这样的屏蔽结构在一款日本手机上见过,但是没有小米这个做的好,一般是铝镁件代替了前壳的铁件,小米则都有,可以小米为了做好手机不惜成本。这样的结构,1999,超值。这个肯定大卖,量大了,成本分摊后肯定会赚钱。背面一个零件没有?机器里面一个mylar, gasket 都没?这太不科学了
    正面爱疯化,背面火腿化
    
    
    

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